LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演进的，检查镀层附着力通用方法但又不同于典型的分立器件。不仅是功能，还有电光参数的设计和技术要求，不能简单使用。 LED分立器件的封装。由于多年的不断研发，LED封装工艺也发生了显着变化，但大致可以分为接下来的几个步骤。 ① 切屑检查：材料表面有无
