Si-OH表面浸泡在有机或无机碱中并在一定温度下退火后，晶圆表面亲水性疏水性键合键脱水聚合形成硅氧键，增强晶圆表面亲水性，更有利于晶圆键合。对于材料的直接键合，亲水性晶圆表面在自发键合方面优于疏水性晶圆表面。。与其他高温材料相比，经等离子体处理的碳化硅表面具有平均热膨胀系数低、热导率高、耐超高温等特
