等离子体处理方法具有无污染、工艺简单、速度快、效率高等特点。经过多次实验，二氧化硅膜层亲水性得出了用氧氩处理的具体方案，并成功应用于后期的键合工艺。氧和氩都是非聚合气体，等离子体与硅片表面的二氧化硅层相互作用后，这些活性原子和高能电子破坏了原有的硅氧键结构，使其成为非桥接键。表面活化导致电子结合能随
