根据统计，无机填料的表面改性方法70%以上的半导体元器件产品失效主要原因是由键合失效引起，这是因为在半导体元器件生产制造过程中会受到污染，会有一些无机和有机的残留物附着在键合区，会影响到键合效果，容易出现脱焊、虚焊和引线键合强度偏低等缺 陷，从而导致产品的长期可靠性没有保证。填料氟化45min后，无
