(3)倒装芯片集成电路封装：随着倒装芯片集成电路封装新技术的出现，提高钢件油漆附着力的方法等离子清洗机被选为提高其效率的先决条件。处理芯片及其封装载体的等离子处理不仅提供了超纯净的电力。同时，面层焊接和焊接可以进一步提高电焊面层的活力。这有效地避免了错误焊接，减少了空隙，提高了填充边缘的相对高度和公
