就反应机理而言，薄膜达因值过高如何降低等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发成等离子体态；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。等离子清洗技术的最大特点是无论被处理对象的基材类型如何，都可以进行处理。它可以处理金属、半导体、
