然而，无机涂料的附着力由于半导体制造需要有机和无机物质的参与，所以在洁净室中始终是一项人工任务，半导体晶圆不可避免地会被各种杂质污染。制造商更喜欢等离子，因为晶圆清洗是半导体制造过程中非常重要且频繁的步骤。去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属离子和氧化物，以提高芯片设备的良率、性能和可靠性的加工设备技术
