2019年全球PCB市场，铜片喷涂的附着力如何判断鹏鼎（中国）、奇盛（日本）和迅达（美国）分别以6%、5%和4%的市场份额位列前三。主板需要在有限的空间内承载更多的元器件，进一步缩小线宽和线间距。常规的多层板和 HDI 无法满足需求。对于分配，较小的高端 HDI 需要并联连接。创造主板功能和结构的设
