颗粒状环境污染物和氧化性成分通常使用等离子清洁器使用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体进行处理。镀金材料芯片可以使用氧等离子体技术去除有机化合物，提高达因值流平剂但银材料芯片不能。在 LED 封装中使用适当的等离子清洗制造工艺一般可以分为三个层次： 1）等离子清洗机点胶前：基板上的环境污染物
