在之前的博客中，印刷电镀产品附着力不好我们讨论了电镀工艺；特别是使用化学镀铜和阴影®镀铜的铜种子层，然后是电镀工艺（柔性电路见后镀通孔）。对于如何将涂层过程与成像和蚀刻过程排序以创建稍微不同的涂层轮廓，有许多变化。电镀面板面板电镀会在整个面板上沉积铜。结果，除了镀通孔之外，面板镀还在基板两侧的整个表
