针对半导体技术的快速发展，半导体设备清洗厂商建立了更高标准的生产工艺，特别是相对于半导体晶圆的表面质量标准越来越高，主要原因在于粒子表面的晶片和金属材料残留污染将严重影响设备的质量和产量,目前生产集成电路,晶片表面污染的问题,50%以上的集成电路材料缺失。在半导体制造过程中，几乎每一个过程都需要晶圆
目前等离子清洗已广泛应用于半导体、光电行业，半导体设备清洗并在汽车、航空航天、医疗、装饰等诸多技术领域得到广泛推广。近年来，等离子体清洗技术广泛应用于聚合物表面活化、电子器件制造、塑料粘接处理、生物相容性提高、生物污染防治、微波控制、精密机械零部件清洗等领域。提高复合材料表面的结合性能:碳纤维、ar