采用等离子清洗设备，亲水性过滤器完整性测试可以大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺贴和贴片，同时还可以大大节省银胶用量，降低成本。B线键合前：芯片与基板键合后，经过高温固化，其上的污染物可能包括微粒和氧化物等，这些污染物可能会从物理和化学反应中造成引线与芯片、基板之间的焊接不完全或粘合不良，
