根据此，耐等离子体刻蚀原理本文通过介绍低压等离子体清洗技术的原理及其特点，并通过封头柱后粘接芯片和电容的实验及剪切推球接触角的测试，分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面进行改性来提高焊球与基板之间附着力的作用原理，实验结果表明，清洗后的管座能有效去除粘接区表面的各种污染物，提高了键合区表面的润湿性
