基片上的空气污染物会使银胶呈球形，亲水性受体不利于IC贴片的集成，容易导致芯片损坏。等离子清洗机可以进一步提高工件的粗糙度和亲水性，有利于银胶的分散和贴片。另外，可以大大节省银胶用量，控制成本。2。导致焊接。当LED芯片附着在基板上时，污染物包括物理和化学作用产生的颗粒和金属氧化物，导致芯片和焊接不
