双大马士革铜互连工艺中通孔与上下金属层的连接是个复杂结构，三防漆附着力不足怎么处理对于上行电迁移结构，由于上层金属尺寸较小，通孔深宽比较大，上行结构的通孔填充是个挑战，如果铜填充时通孔侧壁上金属阻挡层覆盖不连续或不均匀，就会造成上行EM失效；而下层电迁移结构由于上层金属尺寸很大，没有通孔填充问题，其
