这通常是在真空室清洁过程中有效去除表面纳米级污染物。常用于引线键合、芯片连接铜引线框架、PBGA 和其他工艺。 & EMSP; 如果要增加腐蚀效果，BGA等离子体表面活化让氧气（O2）通过。通过在真空室中用氧气 (O2) 进行清洁，可以有效去除光刻胶等有机污染物。氧气 (O2) 引入更常用于精密芯片
