由于该导线与TBGA连接，热浸锌附着力锉刀法包装热沉是包装的加固体，也是管壳的核心腔基底，因此在包装前，用压敏胶将载带粘在热沉上。②封装工艺流程：圆片减薄→圆片割切→芯片粘合→清洗→引线连接→等离子表面处理设备等离子清洗→液体封堵&rarr
