半导体材料等离子蚀刻机支持直径从 75MM 到 300MM 的圆形或方形晶圆/基板的自动化加工和加工。此外，苏州金属材料表面改性公司根据晶片的厚度，可以使用或不使用载体进行片材加工。等离子室设计提供了出色的蚀刻均匀性和工艺再现性。等离子蚀刻机表面处理的使用主要涉及各种蚀刻、灰化、除尘等工艺。其他等离
