芯片与包装基板的粘接通常是两种不同性质的材料。材料表面通常具有疏水性和惰性的特点。其表面粘接性能差，安徽真空等离子处理机技术特点粘接过程中界面容易产生缝隙，给密封后的芯片带来很大隐患。芯片与包装基板表面的等离子体处理可以有效提高其表面活性，大大提高环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片与包装基板的粘结渗
