主要的等离子体表面处理技术包括各种蚀刻、灰化和除尘工艺。其他等离子体工艺包括去污、表面粗糙度、增加润湿性、增强键合和键合强度、光刻胶/聚合物剥离、介质腐蚀、晶圆凸起、有机污染物去除和晶圆剥离。晶圆清洗-等离子设备在晶圆敲打前去除污染物、有机污染物、氟等卤素污染物以及金属和金属氧化物。等离子体还提高了
