BGA技术的优势在于，TiO2亲水性处理虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距不减反增，从而提高了组装成品率；虽然其功耗增加，但BGA可采用可控崩片法焊接，可提高其电热性能；与以往的包装技术相比，厚度和重量都有所降低；寄生参数减小，信号传输（延时）小，使用频率大大提高；可采用共面焊接进行装配，可靠性高。
