利用等离子清洗，原子灰附着力几级可以很容易地从污染的分子级生产过程中去除原子，确保工件表面原子之间的紧密接触，从而有效地提高结合强度，提高晶片结合质量，降低泄漏率，提高封装性能、产量和组装可靠性在国内清洗后，等离子中铝引线键合单元的键合强度有所提高。。硅片、芯片和高性能半导体是高灵敏度的电子元件。随
