广东芳如达科技有限公司 2022-12-12 17:11:53 88 阅读
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半导体器件的制备在距晶圆顶部几微米的范围内完成,但晶圆的厚度通常应达到 1 毫米,以确保足够的机械应力支持。 , 晶片的厚度随着直径的增加而增加。晶圆制造厂将这些多晶硅熔化,在溶液中播种晶体,然后将它们慢慢拉出,形成圆柱形单晶硅锭。这是因为硅锭是由晶面定向的。在熔融的硅上逐渐形成透明的晶种。原料,称为“晶体生长”的过程。
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