晶片键合区和框键区域的质量是影响集成电路半导体器件可靠性的关键因素。芯片封装是介于半导体器件和电子系统当中的连接，龙岩真空等离子表面活化报价键合区务必要无污染物且有良好的键合特性。若键合区存在污染物会严重削弱键合区的粘接性能，容易造成金丝焊接不上键合区；即使焊接上，也会造成电路日后满负荷运行时键合金
