随着光刻胶掩模的逐渐缩小，电晕处理对附着力提高当底层材料不能得到很好的保护时，造成第二条现象，通常只存在于通孔顶部，差的情况下可能出现通孔桥接。为了避免第二条，需要在主蚀刻步骤生成更多的聚合物，并在光刻胶表面积累，以减少光刻胶的损耗，即需要提高光刻胶的选择比例。微量加载Pd可明显提高C2烃类产物中C
