由于最近铜箔板质量的提高，背胶附着力怎么解释在单面电路的情况下可以省略表面清洁过程。然而，对于小于 100 μm 的精确图案，清洁表面是必不可少的过程。。FPC假贴、热压、丝印工艺的要点你知道吗？ -等离子设备假粘保护膜，强力板和背胶。保护膜主要保护电路免受绝缘和焊接，具有增加软板柔韧性的作用。强板
