集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域应清洁并具有良好的粘合性能。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线键合拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或去除键合区的污染物，附着力的计算单位但等离子清洗机可以有效去除键合区的表面污染物，使表面焕然一新，从而降低引线的键合
