附着力是否切割 - 广东芳如达科技有限公司

②包装工艺过程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试→包装。 SKD61、SKD 12

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