等离子处理前封装缺陷的分类封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。引线变形引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，油漆附着力拉拔法标准通常采用引线最大横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短
