焊接造成虚焊、焊锡脱落、粘合强度不足、粘合应力降低等缺陷，附着力怎么降低无法保证产品的长期可靠性。等离子清洗可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的表面化学能和润湿性，因此引线连接前的等离子清洗显着降低了键合区的故障率，提高了连接区的可靠性。产品。。LED封装不仅需要保护核心，还需要让光通过。因此，
