ITO电极清洗后,ACF的结合强度是提高;E)清洗咖啡(ILB)粘结表面:清洗薄膜衬底的所有部分保税芯片;F)清洁OLB(雾)接口:清洁液晶/ PDP面板之间的接口和薄膜衬底;G)感光膜集成集成电路:H)清洗BGA基板和粘接垫:采用宽线性等离子清洗机清洗粘接垫，附着力差的树脂提高铅的结合力和密封树脂
