在半导体封装工业中，附着力可以怎么检测包括集成电路、分立器件、传感器和光电封装等，经常使用金属引线框架。为了提高粘接和塑封的可靠性，金属框架通常采用等离子清洗机进行几分钟的处理，去除表面的有机物和污染物，增加其可焊性和附着力。等离子清洗机又称等离子刻蚀机、等离子凝胶去除机、等离子活化机、等离子清洗机
