目前，附着力促进剂6109集成电路生产主要以8英寸和12英寸硅片为主。 12 英寸硅片的芯片线宽主要为 45NM 到 7NM。 12英寸硅片的市场份额正在增加。从 2009 年的 50% 到 2015 年的 78%。 %，预计 2020 年将超过 84%。蚀刻 12 英寸硅晶片所需的单晶硅材料的尺寸
