现在随着半导体技术的不断发展，磷脂分子的亲水性的原因生活对加工工艺的要求越来越高，特别是对半导体晶圆表面质量的要求越来越苛刻，主要原因是晶圆片表面的颗粒和金属杂质的污染会严重影响器件的质量和良率，在目前的集成电路生产中，由于晶圆片表面的污染问题，仍有五种以上的材料丢失。目前，在半导体制造过程中，几乎
