随着原材料和技术水平的发展，电镀镍与镍层中间附着力不佳嵌入式通孔结构的驱动力越来越小，越来越精密。电镀和填孔的传统化学去除浮渣这种方法难度越来越大，而真空等离子设备的清洗方法完全克服了湿法去污的缺点，促进了对通孔或小孔更好的清洗辅助，保证通孔的清洗能够。 ..它在电镀和填充孔时促进更好的性能。。这些
