在下一代较为先进的封装技术——化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中，镀镍附着力检测方法等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。电阻式保险丝和玻璃金属封装插座通常体积小，镀镍附着力检测采用特殊材料，光洁度好，结构复杂，金属导电性好，
