4.引线框架的清洗引线框架在当今的塑料封装中仍占有相当大的市场份额，影响导电银浆附着力的原因塑料封装主要由具有良好导热性、导电性和可加工性的铜合金材料制成。但氧化铜等污染物会造成模塑料与铜引线框架的分层，影响芯片键合和引线键合质量。保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性的关键。结果表明，激发频率为13
