在集成电路封装中，铝型材氧化处理怎么做的等离子清洗技术通常分为以下几个步骤:在芯片粘接和铅粘接前，在芯片封装前。。等离子清洗技术将在铝型材行业中发挥越来越大的作用:现代高精度铜及合金铜带材必须具有光亮、光滑、无污染、抗空气腐蚀等优良的表面质量，才能适应后续的铜带材电镀、焊接、冲孔等二次加工的工艺要求
