随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，附着力最好的铝合金漆封装技术已成为关键技术。产品的质量和成本受包装工艺的影响。未来，IC技术的特点、芯片面积、芯片中包含的晶体管数量及其发展轨迹要求IC封装技术向小型化、低成本、定制化、绿色、早期协同封装的设计方向发展。引线架是芯片载体，通过bon
