无论是涂层产品还是表面产品，铁氟龙plasma去胶设备都必须在型腔内进行一系列操作。型腔设计必须考虑体积、使用的原材料和使用的形状，具体取决于不同的设备。由于一些等离子清洗机是为半导体清洗而设计的，因此在使用半导体材料时的真腔总数已经被开发和设计，并且晶圆体积标准保持不变。这种结构选择带有预定位空气
