1.4 氧化物半导体晶片在暴露于含氧和水的环境中时，金属表面怎样改性其表面会形成自然氧化层。这层氧化物不仅会干扰半导体制造中的许多步骤，而且还含有某些金属杂质，在某些条件下会转移到晶圆上，形成电缺陷。该氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中的应用等离子清洗具有
