此外，金属等离子体清洁机器根据晶片厚度，可以在有或没有载体的情况下处理晶片。等离子室规划提供优异的蚀刻均匀性和工艺重复性。主要的等离子体表面处理技能包括各种蚀刻、灰化和除尘工艺。其它等离子体工艺包括去污、表面粗糙化、水分增强、增强结合和粘附强度、光致抗蚀剂/聚合物剥离、电介质蚀刻、晶片胀形、有机污染
