该晶圆封装清洗工艺也可用于等离子清洗。若使用专用等离子清洗机，载玻片清洗架每小时可使用500~0个清洗架。该工艺可为模具封装或其他封装提供简单有效的清洗。对于片上键合技术，无论是焊丝工艺还是倒装芯。芯片式和卷带式自动键合技术、整个芯片封装工艺和等离子清洗技术将成为关键技术，它将直接影响整个IC封装的
