(3)倒装芯片集成电路封装：随着倒装芯片集成电路封装新技术的出现，载体表面改性是指选择等离子清洗机作为提高效率的先决条件。对处理后的芯片及其封装载体进行等离子处理，不仅提供了超洁净的表层，而且同时，可以进一步提高焊缝面层的活力。这有效地避免了错误焊接，减少了空隙，提高了填充物边缘的相对高度和公差，并
