但是，超级有湿附着力的树脂如果使用环境比较狭窄，通风条件较差，周围的人可能会有刺鼻的气味、头晕或头痛。因此，等离子设备的制造现场必须不切断外界空气，如果使用空间较小，通风条件较差，则需要安装专门的通风系统。在倒装芯片IC封装层面，采用等离子处理技术处理集成IC和封装载体，不仅保证了焊接表面的超级清洁
