硬盘，附着力标准对照表用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物,同时基材表面经过处理,对改变基材的润湿性、减小摩擦,很有好处。 去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中,使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻 。干式工艺真正唯一的的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。后续10对S
