基本操作过程将待处理物放在支架或电极上，超强附着力环氧树脂关闭反应室门；然后抽真空至背面和底部的设定真空值，并引入相应的工艺气体，使真空度保持在20-Pa范围内围；接下来，启动电源形成等离子体与产品或材料进行物理或化学反应，包括等离子体清洗、等离子体活化、等离子体刻蚀、等离子体聚合；整个反应完成后，
