由于导线连接到TBGA，贵州真空等离子清洗机流程封装散热片对封装和封装的芯腔基底进行加固，封装前用压敏胶将载带粘在散热片上。 (2)封装工艺流程：晶圆减薄→晶圆切割→芯片键合→清洗→引线连接→等离子表面处理装置等离子清洗→液封→焊球组装→回流焊→表面标记→分离→检验→测试→封装..。等离子体是通过对
