TSP提高触摸屏主工序清洗、OCA/OCR、贴合、ACF、AR/AF镀膜等工艺的附着力/镀膜强度，论述涂膜实际附着力的影响以多种方式去除气泡/异物，使用时可加工各种玻璃及薄膜具有均匀的大气压等离子体放电而不损坏表面。半导体半导体成型工艺、雕刻和焊接工艺、焊球连接和安装工艺被广泛用于改进芯片-环氧树脂
