晶圆级封装（WLP，芯片等离子清洁WAFERLEVELPACKAGE）是一种先进的芯片封装方法，在整个晶圆制造完成后，直接在晶圆上进行封装和测试，然后将整个晶圆切割成裸片。这是电气连接部分。用铜冲头 (COPPERBUMP) 代替引线键合 (WIREBOND) 制成，无需引线键合或灌胶工艺。使用等离
